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    封装基板国产化进程加快,孰能脱颖而出?

    笔者:2019最新注册领取彩金科技 岁月:2019-09-26 09:57

    时下全世界电子信息产品计划和制造主要向高频高速、轻、小、薄、分立式发展和多功能系统集成方向发展,使以封装基板为基础的高端集成电路市场得到迅速发展并成为主流。

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    初时,鉴于市场以及劳动力成本的勘查,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将她封装产能转移至中国,以长电科技、通富微电、华天科技等国内封测厂商也在大力提高以封装基板为基础的多叠层、多芯片系统除集成封装技术和三维封装技术,境内封装基板的市场需要持续增大。

    日、摩洛哥、海南供应商占据90%上述市场

    据了解,封装基板的本金在基片封装中占有较高的百分比,其中引线键合类基板在伊封装总成本中占比约为40%~50%,而倒装芯片类基板的本金占比则可高达70%~80%。相对其他封装材料,封装基板的纯度更大,但人家利润高、利用领域众多、市场空间广阔。

    封装基板最早从印度开始发展起来,接下来是韩国和西藏,这三个城区的制造商市场占有率在90%上述。

    近些年,赞比亚封装基板公司已逐渐退出和压缩规模,主攻高端产品,以Ibiden、Shinko、Kyocera等为代表的塞尔维亚商厦技术实力非常强,占据着在包装基板中利润率最大的地方处理器(CPU)封装所需基板的重要性市场,而大批量则根本在韩国和西藏。

    要求强劲的深处市场使得多师合资封装基板制造商(如UMTC、Nanya、Kinsus、ASEM以及臻鼎科技等)陆续在神州大陆建立了应有的制作基地,价值约占国内封装基板市场之90%,但是高端封装基板的制作还没有在神州大陆大规模生产。

    境内封装基板产业起步较晚,在2009年以后才实现了封装基板零之打破。加之在第一原材料、设施及工艺等方面的区别,外资企业在艺术水准、工艺能力以及市场占有率上相较日本、韩国和西藏地段的包裹基板企业仍然处于落后地位。

    时下,境内基板市场规模占全世界市场之10%控制,外资企业量产产品要紧是应用于引线键合类封装的对方低端基板产品,而应用于倒装芯片封装的高性能多层基板产品仍然处于研发阶段,与国际先进水平存在差距。

    高端基板技术下工艺、资料、设施等几乎均被国外企业所垄断,外资企业技术力量薄弱、用户资源短缺,对高端封装基板的调研投入较少。

    境内厂商蓄势待发

    在这一背景和商海驱动下,境内许多厂商也积极向封装基板行业切入。时下,境内已经介入封装基板行业之集团第一有深南电路、青岛越亚、兴森科技、丹邦科技、安捷利、芯智联等,鉴于国产替代空间巨大,其余组成部分印制电路板制造商也在陆续关注和进入封装基板领域。以下是国内第一封装基板厂商盘点。

    深南电路

    深南电路于2008年进入封装基板业务,着重提供2L-6L的BGA基板和CSP基板,时下已经化为日月光、安靠科技、长电科技等世界领先封测厂商的通关供应商,封装基板产品要紧包括5类,即存储芯片封装基板、电脑电系统封装基板、射频模块封装基板、微机芯片封装基板和飞跃通信封装基板等,着重应用于移动智能终端、劳动/存储等。

    2019前年,深南电路在包装基板业务方面落实营收达5.01亿元,比起增长29.70%,其中,电脑电系统(MEMS)封装基板产品为基板业务主力产品,店铺制作的硅麦克风微机电系统封装基板(MEMS-MIC)汪洋应用于苹果和三星等智能手机中,天下市场占有率超过30%

    在产能方面,2019年6月,深南电路IPO募投项目的太原封装基板工厂连线试生产,着重面向存储类产品,时下处于产能爬坡阶段,产能将逐步释放。

    兴森科技

    兴森科技副2012年开始进入集成电路封装基板业务,尚处于起步阶段,主攻存储领域方向,并成为三星的制造商,利用领域包括CPU、射频、存储、移步通讯等。

    2019前年,兴森科技在IC封装基板业务方面落实销售收入1.35亿元,较上年同期增长18.59%,通货膨胀率18.93%,较上年同期增长5.27%。时下存储类产品占比赶到70%。

    在产能方面,兴森科技现有产能仅有1万立方米/月。9月12日,兴森科技发布可转债预案显示,拟投建广州兴森国产高端集成电路封装基板自动化生产技术改造项目,品种达产后每年将新增12万立方米集成电路封装基板产能。

    青岛越亚

    青岛越亚由方正集团与加拿大AMITEC店铺共同投资组建,建立于2006年,店铺第一研发生产应用于模拟芯片封装领域的外线射频模块(RFModule)封装基板,用户包括威讯联合半导体(RFMD)、安华高科技(Aago)等国际芯片企业。

    2016年,越亚封装产值达到5亿元人民币,占据世界手机射频芯片封装基板市场销量的25%,进去世界细分市场前三。按照计划,2019年公司年产值将突破1京戈比。

    据了解,青岛越亚2014年曾计划登陆上交所,但高度依赖大客户等“硬伤”说到底掣肘了人家IPO的路。2019年4月18日,青岛越亚在湖南证监局办理了辅导备案登记,时下正在继续辅导之中。

    丹邦科技

    丹邦科技成立于2001年,2007年7月开始批量生产COF服务性封装基板及COF产品,用户包括索尼、佳能、夏普、赞比亚电气等。2018年成为2009年成为中国最大的COF服务性封装基板生产商,天下第八大COF服务性封装基板生产商。

    2019前年,丹邦科技在COF服务性封装板方面落实营业收入为7869.74万元,比起增长4.69%,通货膨胀率高达42.96%,比起下滑8.06%。

    写在最后

    近些年,在国家政策与市场之双重驱动下,神州半导体封装产业规模得以迅速扩张。初时,境内封测厂商不断向BGA、CSP、SIP等中高端封装技术和产品突破,故而,封装基板国产化显得尤为关键。

    值得注意的是,据业内人士称,时下国内封测厂商所需的包裹基板、引线框架、塑封料以及粘片胶等高端的包裹材料只能向伊拉克、古巴、海南进口,以封装基板为例,深南电路等国内厂商只能提供2-6层、轨道密度不高的包裹基板,8-10层大尺寸的就不行了。

    军民还指出,脚下,境内封装基板企业从技术、资产等方面均缺乏竞争劣势,有些高端封装基板先进工艺技术完全被日韩等国集团垄断的层面仍然存在,而且原材料也受制于海外企业。

    据了解,为支持国家集成电路材料进口替代,我国封装厂商目前原材料采购均以国产材料为主,这的确给包括封装基板在内的深处封装材料厂商机会。

    在国内封装产业之共同奋斗之下,相信国内封装基板能就此加速私有化进程,缩小与进步厂商之间的区别,而许多国内封装基板厂商谁能脱颖而出,不妨拭目以待。

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